UV膠水固化方法

UV膠水固化貼片膠涂布后，可將組件放入固化爐中進(jìn)行固化。 固化是貼片膠，這是波峰焊過(guò)程中的關(guān)鍵過(guò)程。 在許多情況下，由于固化不良或貼片膠固化不良，固化不完全（尤其是PCB上的元件分布不均勻），在運(yùn)輸和焊接過(guò)程中元件會(huì)掉落。
因此，應(yīng)仔細(xì)進(jìn)行固化。 所使用的膠水類(lèi)型不同，固化方法也不同。 固化通常使用兩種方法，一種是熱固化，另一種是光固化。 依次討論以下內(nèi)容：
1。 熱固化
環(huán)氧類(lèi)型貼片膠使用熱固化。 早期熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現(xiàn)在，它大多在紅外回流爐中固化以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前，應(yīng)先調(diào)節(jié)爐溫，并繪制出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時(shí)，應(yīng)特別注意：來(lái)自不同制造商的貼片膠固化曲線和不同的批號(hào)將不完全相同； 即使同種貼片膠，用于不同產(chǎn)品的電路板尺寸和組件也不同，因此設(shè)定溫度也會(huì)有所不同。 這經(jīng)常被忽略。 通常情況下，在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有引腳仍會(huì)落在焊盤(pán)上，但是在波峰焊IC引腳之后，焊盤(pán)會(huì)移位甚至離開(kāi)焊盤(pán)，從而導(dǎo)致焊接缺陷。 因此，為確保焊接質(zhì)量，我們應(yīng)堅(jiān)持為每種產(chǎn)品制作溫度曲線，并且必須謹(jǐn)慎行事。
UVled固化
（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。

開(kāi)環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 因此，在固化過(guò)程中，應(yīng)注意兩個(gè)重要參數(shù)：一是初始加熱速率；二是初始加熱速率。 另一個(gè)是峰值溫度。 加熱速率決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的粘結(jié)強(qiáng)度。 這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比僅提供固化曲線的供應(yīng)商更有意義。 它可以使您理解使用的貼片膠性能。 圖26是在不同溫度下貼片膠的固化曲線。
從圖中可以看出，粘合溫度對(duì)粘合強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)粘合強(qiáng)度的影響更重要。 在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力略有增加，但是當(dāng)固化溫度升高時(shí)，剪切強(qiáng)度在相同的固化時(shí)間內(nèi)顯著增加，但是有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡 加熱速度快。 因此，在生產(chǎn)中，應(yīng)首先使用未放入組件的組件PCB光板點(diǎn)膠，然后將其放入紅外烤箱固化，并在冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔 ，如果有針孔，則應(yīng)仔細(xì)分析原因，并找出消除方法。 制作爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)將這兩個(gè)因素與反復(fù)調(diào)整結(jié)合起來(lái)，以確保獲得令人滿(mǎn)意的溫度曲線。（2）固化曲線測(cè)試方法
貼片膠紅外回流爐中使用的固化曲線測(cè)試方法和儀器與焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線方法相同，因此在此不再贅述。 加熱速率和固化爐溫度曲線可以根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)。 除了在出現(xiàn)爭(zhēng)議時(shí)與供應(yīng)商進(jìn)行談判外，您還可以前往相關(guān)的測(cè)試部門(mén)進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC）以識(shí)別膠粘劑的性能。
2。 光固化
當(dāng)使用光固化膠時(shí)時(shí)，使用帶有UV的回流焊爐進(jìn)行固化，固化速度快且質(zhì)量高。 通常，連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW，并且距PCA的高度約為10cm。10-15秒后，暴露于元件本體的貼片膠將迅速固化，并且爐中的溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘。，組件下面的膠水可以徹底固化。UV油墨固化機(jī)

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